界面脆性化合物对 Al/Cu 钎焊接头力学性能影响显著，明晰界面化合物的形成、生长行为与块体性质对调控界面组织与接头性能至关重要。本文借助同步辐射 X 射线成像技术对加热与冷却过程中 Al/Cu 钎焊界面组织演变进行动态表征，利用第一性原理计算对界面化合物的块体性质进行计算，研究了界面化合物的形成次序、模量与键合特 征。 结果表明，界面 Al2Cu 与 Al4Cu9 化合物在冷却过程中形成，小平面枝晶状 Al2Cu 化合物为初生相，从原始界面处凝 固析出，且二次枝晶臂呈非对称性；与母材接触后发生扩散反应形成层状 Al4Cu9 化合物。界面化合物具有金属键与共价键的混合键合特征，Al4Cu9 化合物具有较高的结合能、体积弹性模量、剪切模量、杨氏模量与硬度，可提高 Al/Cu 钎焊接头硬度，降低塑韧性。