文章标题：铜冷目熔接接头的结合性能研究

文章作者：董运涛 樊科社 吴江涛 邹军涛 陈迪春
关 键 字： 铜/铝接头 ； 熔接;结合性能
文章摘要：采用熔接方法制备了铜/钼接头,并对其进行了静态拉伸试验,借助光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱仪(EDS)分析了结合界面附近的显微组织、化学成分和断口形貌。结果表明,室温静拉伸条件下,铜/钼熔接接头在158 MPa时由钼侧产生脆性断裂,断口特征为解理+沿晶;结合界面附近形成了宽度为0.2～1.0μm的扩散区,其原子百分比约为1∶1。