文章标题：高压时效处理对熔渗态Cu-W合金组织及性能的影响
文章作者：徐红 赵军
关 键 字：Cu-W合金 高压时效处理 组织 性能
文章摘要：
对熔渗态Cu-W合金分别进行不同工艺的常压和高压时效处理,利用金相显微镜、扫描电镜、透射电镜、硬度计及电阻率测试仪,对比分析了两种时效工艺所获得合金的显微组织及力学和导电性能的差异,探讨了高压时效处理对Cu-W合金组织及性能的影响。结果表明,高压时效处理能增大Cu-W合金的致密度,使组织中的析出相分布更加弥散细小,改善了Cu-W合金的力学性能及导电性能。该合金经950℃×1 h固溶后,再在3 GPa压力下500℃时效1 h处理可获得较高的硬度、压缩屈服强度及较低的电阻率,分别为164 HV、221 MPa和4.415×10-8Ω·m,较相同工艺常压时效处理后合金的硬度和压缩屈服强度分别增加了21.48%和31.55%,而电阻率却降低了8.89%。