文章标题:X 射线断层扫描表征缺陷对增材制造构件 力学行为影响研究进展
文章作者:黎姗姗 1,李雅莉 2,石磊 2,3,帅三三 1,李子晗 1,黄成林 1,王江 1,任忠鸣 1
关 键 字:X 射线计算机断层扫描;增材制造;缺陷;力学性能;同步辐射
文章摘要:
X 射线 计 算 机 断 层 扫 描 技 术 (X-ray computed tomography, X-CT)已成 为 无 损 检 测 表 征 增 材 制 造 (additivemanufacturing, AM)形成缺陷及其力学性能的重要工具,能够为工件内部结构和缺陷提供准确的定性和定量分析。 缺陷对于材料的力学性能及服役寿命有着极大影响,而增材制造过程中工艺参数的改变,最终构件取向及原材料等差异,都会影响缺陷特征。 X-CT 不仅能够在进行力学测试前有效区分关键区与无害区,还能在加载过程中原位观测缺陷的萌生与演化过程,帮助建立缺陷容限模型。 本文综述了 X 射线断层扫描技术在增材制造领域中的应用,尤其是对于试样内部缺陷的分析,以及缺陷对试样静力学性能及疲劳变形等关键力学特性的影响。 通过高分辨断层扫描图像,精确评估缺陷类型、位置和尺寸及其对力学性能的影响,可为优化增材制造工艺、提高工件质量及可靠性提供重要依据。