《铸造技术》

文章标题:Cu-Ni-Si-xLa 热轧板电导率与 其特征组织的关联机制

文章作者:高博阳1,李 勇1,邹 航1,王艺蕾1,钱晓明2,郭慧稳3
关 键 字:Cu-Ni-Si-xLa 合金;前处理;细晶强化;显微硬度;抗拉强度;电导率
文章摘要:
为探究稀土La元素的添加对C70250合金组织和性能的作用,利用金相显微镜、扫描电镜、电子背散射衍 射、显微硬度仪、电导率仪及拉伸试验机等研究了Cu-Ni-Si-xLa合金在铸态、均匀化态、热轧态的显微组织、晶粒大小及 分布和析出相的演变过程,分析前处理过程中不同稀土La含量对合金性能的影响规律。结果表明,添加La在铸锭靠外 的区域会出现细晶区域,这个细晶区的晶粒随着La含量的增加先细化再粗化;Base合金和添加0.05%La(质量分数)合 金出现明显的树枝晶,晶界较为模糊。铸锭中加入适量La元素后,产生细晶强化效果,硬度升高。Base合金中再结晶晶 粒分布于纤维状晶粒宽度方向两侧,而加入La合金再结晶晶粒多分布于纤维状晶粒端部并有向晶粒中间生长的趋势, 再结晶晶粒会切断纤维状晶粒使其变短。适量La的添加可提高Cu-2.8Ni-0.66Si合金的轧制态强度,综合性能最好的是 La 的加入量为0.2%,抗拉强度和电导率分别为441MPa和18.2%IACS。