利用电子束层覆凝固的工艺方法制备GH4068，并研究不同层覆凝固厚度对样品组织和元素偏析的影响。 结果表明，层覆凝固厚度为5.2mm(533g)的样品元素挥发程度最严重，整体组织由底部粗大无序晶粒和其余部分连续 柱状晶组成。 层覆凝固厚度为7.8mm的样品层间出现细晶层，其显微硬度最高可以达到452.2HV。 层覆凝固厚度为 15.5 mm 的样品因层覆厚度太大导致电子束熔透能力不足从而出现层间间隙。 在控制元素挥发程度前提下，层覆凝固 厚度为7.8mm的铸锭偏析程度最小且二次枝晶间距最小。偏析最严重的元素为Ti和W，相比于传统双联熔炼工艺，电 子束层覆熔炼制备的样品W和Ti偏析程度分别降低11.2%和6.65%。 综上，最佳层覆厚度为7.8mm。