随着科学技术的进步，越来越多的包晶合金因其优良性能广泛应用于工业生产领域，比如 Fe-Cr-Ni 、 Ti-Al 、Nd-Fe-B 合金以及应用于电子封装领域的 Cu-Sn 合金等。 随着电子信息产业向微型化和多功能化方向发展，对集成电路的机械、电子和热性能提出了更高的要求。本文以 Cu-50%Sn( 原子分数 ) 包晶合金 (L+Cu 3 Sn→Cu 6 Sn 5 ) 作为研究对象，通过布里奇曼定向凝固法，在显微镜下对组织进行观察和测量，研究淬火固液界面的凝固组织随凝固条件改变而产生的变化。 生长距离、温度梯度一定时，随着生长速度的增大，初生相 Cu 3 Sn 经历了胞状 → 胞 / 枝状 → 枝晶状组织转变， Cu 3 Sn相的尺寸与间距均随生长速度的增大而减小；生长速度、生长距离一定时，随着温度梯度的增大，初生相 Cu 3 Sn 相由块状与枝晶状转变为胞状组织；生长速度、温度梯度一定时，随着生长距离的增大，初生相 Cu 3 Sn 由块状与胞 / 枝状转变为胞状组织，且 Cu 3 Sn 相尺寸发生小幅细化。 基于上述实验结果，绘制了关于生长速度、温度梯度及生长距离条件下的显微组织选择图，进一步阐明了凝固条件的改变对 Cu-50%Sn( 原子分数 ) 包晶合金显微组织的影响。