文章标题：Incoloy 825 合金加热过程中晶粒长大行为研究
文章作者：寇金凤 1 ， 白亚冠 1 ， 聂义宏 2 ，张 鑫 1 ，张冰冰 1 ，郭 伟 1 ，李红梅 1
关 键 字： Incoloy 825 ；晶粒长大；数学模型
文章摘要：
研究了 Incoloy 825 合金在 1 223~1 473 K 温度范围内保温 0~150 min 后的晶粒长大行为，分析了加热温度和保温时间对其晶粒尺寸的影响，构建了 Incoloy 825 合金晶粒长大的数学模型。 结果表明，当温度低于 1 373 K 时，晶粒长大缓慢，晶粒尺寸变化不大；当温度高于 1 373 K 时，合金晶粒尺寸明显长大。 通过回归分析，构建了 Incoloy 825 合金两段式晶粒长大数学模型，能够较好地预测该合金在不同加热温度、不同保温时间下的晶粒尺寸。