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文章作者：李贵茂柳艳刘常万马壮
关键字：CU-AG合金电磁搅拌参数凝固组织显微硬度电导率
文章摘要：

为了细化Cu-Ag合金,进一步提高合金性能,在不同电磁搅拌参数下制备了Cu-6%Ag合金。结果表明,随着电磁搅拌频率和电流增加,合金晶粒明显细化。初生Cu枝晶转变成等轴晶和胞晶,并且胞晶中的Ag元素含量降低明显。枝晶状初生Cu相有利于合金硬度升高,等轴晶状Cu相有利于提高合金的电导率。