孔隙缺陷对 SLM 成形件的性能与可靠性有重大影响，现有孔隙演变研究主要从成形过程监测与成形结果分析两方面分离进行。 本文提出一种成形过程监测与成形结果检测融合驱动的 SLM 孔隙随层厚演变研究新方法，获取GH4169 合金 SLM 成形凝固的可见光监测图像与 SLM 成形件的 CT 检测图像，选取特定区域孔隙并提取特征参数，表征并分析两种图像中孔隙特征参数随层厚的变化。 结果表明， CT 图像孔隙特征参数随层厚变化较可见光图像有滞后；孔隙形成的前半部分，第 N+1 层的成形对第 N( 或及以下 ) 层孔隙具有缩小作用，后半部分具有扩大作用；第 N+1 层的成形具有减小第 N( 或及以下 ) 层孔隙圆度的作用。 结论有待进一步验证，但为 SLM 成形缺陷随层厚演变的研究提供了一种新思路，后续将继续深入研究。