文章标题：占空比对铜/金刚石复合材料表面离子镀AlN膜层组织与性能的影响
文章作者：王阿敏 戴景杰 欧永辉 忽祥祥
关 键 字：铜/金刚石复合材料 氮化铝 多弧离子镀 占空比 电绝缘性
文章摘要：
采用多弧离子镀技术在铜/金刚石复合材料表面制备AlN薄膜以提高其表面电绝缘性能,并探讨占空比对AlN膜层组织形貌及性能的影响。结果表明:AlN膜层在(220)晶面择优生长,(002)、(101)晶面取向生长。随占空比(20%、40%、60%)增加,AlN膜层表面颗粒趋于均匀细小、致密化,且亮白色颗粒明显减少,但占空比过高时出现大颗粒及亮白色颗粒明显增多现象。Cu/金刚石复合材料表面镀AlN膜层后,热导率略微降低,但其表面电绝缘性得到较大改善。占空比为40%时所得AlN膜层致密均匀、电绝缘性最优。