文章标题：Cu-Sn 合金上引连铸凝固组织数值模拟

文章作者：杨庆宝，王兰浩，曾 浩，袁大伟，汪 航，杨 斌
关 键 字： Cu-Sn 合金； 凝固模拟； CA-FE 法； 固 / 液界面； 晶粒组织
文章摘要：分析了直径 8 mm 的 Cu-0.3%Sn 合金铸锭在上引连续铸造过程中的凝固行为。 以微观 - 宏观耦合为基准，
采用 MiLE 法和 CA-FE 法分别模拟了温度场变化及晶粒生长演变过程。 系统地研究不同铸造温度（ 1 150 、 1 200 、
1 250 ℃ ）及不同铸造速度（ 1 、 3 、 5 mm/s ）对 Cu-0.3Sn 合金在上引连铸凝固过程中固 / 液界面形状、液穴深度及晶粒的影
响规律。 模拟结果与实验结果一致，并验证了仿真模拟的准确性。