文章标题：焊后热处理对 6063-T6 铝合金搅拌摩擦焊接头 微观组织与力学性能的影响

文章作者：浦健欣 1 ， 2 ，孙 巍 2 ， 3 ，张 辉 1 ， 2
关 键 字：搅拌摩擦焊； 6063-T6 铝合金；固溶时效；异常晶粒长大
文章摘要：研究了固溶处理（ 540 ℃×1 h ）、时效处理（ 175 ℃×8 h ）、固溶 + 时效处理（ 540 ℃×1 h+175 ℃×8 h ）对 3 mm 厚
6063-T6 铝合金搅拌摩擦焊接头微观组织和力学性能的影响。 结果表明，焊后接头焊核区平均晶粒尺寸仅为 3.2 μm ；固
溶处理后接头由于第二相粒子对晶界钉扎效应减弱，部分晶粒晶界发生迁移，出现不同程度异常晶粒长大，并出现尺寸
超过 500 μm 的大晶粒；时效处理后接头组织形貌未发生明显改变，焊核区平均晶粒尺寸为 4.5 μm ；固溶 + 时效处理后
接头组织形貌与固溶后相似。 固溶后接头强度和整体硬度均降低，但伸长率提高；时效及固溶 + 时效由于析出强化起主
要作用，接头强度和整体硬度均提高，但伸长率有所降低。 其中，时效后接头抗拉强度最高，为 212.6 MPa ；固溶后
接头抗拉强度最低，为 138.8 MPa 。