文章标题：低碳钢/高铬铸铁双金属材料组织及性能研究

文章作者：汪 沙 1 ，王铁君 1 ，李传博 1 ，宋大拙 2 ，石 林 2 ，孙利星 2
关 键 字：扩散连接；低碳钢；高铬铸铁；显微组织；强度
文章摘要：本实验通过真空熔渗扩散连接的方法，在不同结合温度下制备了高铬铸铁/低碳钢双金属材料，对其组织 形貌进行观察，并对界面剪切强度及显微硬度进行测试。 实验结果表明，在 1 010、1 030、1 050 ℃下连接的界面组织形 貌明显不同， 在 1 030 ℃的结合温度下剪切强度为 320 MPa； 在 1 010 ℃及 1 050 ℃下剪切强度分别为 298 MPa 和 318 MPa。 在 1 010 ℃结合温度下 CuCr 中间层厚度达到 90 μm， 表明温度过低各元素扩散速率缓慢；1 050 ℃时 CuCr 中间层软化明显，最终形成的扩散层较窄且存在金属间化合物和显微孔洞，降低了双金属界面结合强度。